WEC-3568D

産品特點:

 · RK3568處理器,4核ARM Cortex-A55,主頻(pín)高達2.0GHz;

 · 集成GPU/VPU/NPU協處理器

 · AI算力高達0.8TOPs;

 · 8GB内存,支持全鏈路ECC;

 · 多種顯示接口,支持雙攝像頭

 · 雙千兆網口,高效傳輸;

 · 強大(dà)的無線網絡通信能力,支持5G、4G、WIFI;

 · 配套行業底闆,接口豐富,可滿足多場景應用。



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産品介紹産品規格外(wài)形尺寸技術規格書(shū)

産品介紹:

WEC-3568D是研智科技基于瑞芯微RK3568處理器開(kāi)發工(gōng)業核心闆。RK3568處理器采用主處理器+協處理器設計,主處理器爲644ARM Cortex-A55核心,主頻(pín)最高達2.0GHz;協處理器集成了GPUVPUNPU,其中(zhōng)GPUMali-G522EEOpenGL ES3.2/2.0/1.1Vulkan1.1

VPU 可實現 4K 60 fps H.265 / H.264/VP9 視頻(pín)解碼和 1080P 100fps H.265/H.264 視頻(pín)編碼。 NPU 算力達到 0.8Tops,支持主流架構模型( Caffe/TensorFlow) 一(yī)鍵切換。多支持種顯示接口,支持雙攝像頭,擁有 MIPI-CSI x2MIPI-DSI x 2HDMI2.0 EDP接口,可支持三屏異顯;内置 8M ISP 圖像信号處理器,支持雙攝像頭與HDR功能;可外(wài)接攝像頭或用于擴展多路攝像頭的輸入。具有高效的數據傳輸能力,支持雙千兆以太網和5G4GWIFI等無線網絡通訊能力,具有高速傳輸、降低丢包率和重傳率的特點,更有效地減少數據擁塞,并允許更多設備連接到網絡 ,使傳輸更加穩定安全環境。

核心闆采用SODIMM 314P 接口,與底闆組合可構成完整的高性能行業主闆,提供豐富的擴展接口,可直接應用到各種智能産品中(zhōng),加速産品落地。

WEC-3568D核心闆可廣泛地應用于物(wù)聯網網關、工(gōng)業控制、邊緣AI計算、智慧安防、智能NVR/XVR、工(gōng)業平闆電腦、工(gōng)業檢測、智能NVR、雲終端、人臉閘機、NAS、車(chē)載中(zhōng)控等場景。




基本參數

SOC

RockChip RK3568

CPU

644核Cortex-A55 處理器,22nm 工(gōng)藝,主頻(pín)最高2.0GHz

GPU

ARM G52 2EE

支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2 OpenCL 2.0 Vulkan 1.1

内嵌高性能2D加速硬件

NPU

集成高效能AI 加速器RKNN NPU,AI算力高達0.8Tops@INT8

支持Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet主流架構模型的一(yī)鍵轉

VPU

支持4K 60fps H.265/H.264/VP9視頻(pín)解碼

支持1080P 100fps H.265/H.264視頻(pín)編碼

支持8M ISP,支持HDR

内存

2GB / 4GB / 8GB LPDDR4

32Bit位寬,頻(pín)率高達1600MHz,支持全鏈路ECC

存儲

32GB / 64GB / 128GB eMMC

支持M.2 PCIe 3.0 × 1(擴展2242 / 2280 NVMe SSD

支持SATA 3.0 x 1(擴展2.5SSD/HDD

支持TF-Card Slot x1(擴展TF卡)

硬件特性

以太網

支持2路千兆以太網(10/100/1000Mbps)

其中(zhōng)LANPoE)網口支持POE+ 802.3 AT,輸出功率30W)供電

 

無線網絡

支持M.2擴展5G 、Mini PCIe擴展4G LTE

支持2.4G/5GHz雙頻(pín) WiFi802.11 a/b/g/n/ac/axWiFi 6支持BT5.0

顯示接口

1× HDMI2.0,支持4K@60fps輸出

2× MIPI DSI,支持1920*1080@60fps輸出或雙通道1×MIPI DSI2560*1440@60fps)

1× eDP1.3,支持2560x1600@60fps輸出

最多可支持三屏異顯輸出

音頻(pín)接口

1 × HDMI音頻(pín)輸出

1 × Speaker,喇叭輸出

1 ×耳機輸出

1 ×麥克風闆載音頻(pín)輸入

攝像頭

支持2MIPI-CSI攝像頭接口( MIPI CSI 0 / MIPI CSI 1

支持雙攝像頭和HDR功能,逆光或強光照射條件下(xià)的圖像保持清晰

擴展接口

USB3.0USB 2.0SDMMCSPIUARTI2CI2SSDIOPWMADCGPIO

系統軟件

系統支持

支持Android 11.0Ubuntu 18.04系統

其它特性

核心闆尺寸

82.0mm × 53.5mm

接口類型

金手指(SODIMM 314P标準接口) 0.5mm間距,沉金工(gōng)藝

工(gōng)作溫度

-10℃~60℃

存儲溫度

-20℃~70℃

存儲濕度

10%~80 %無凝聚