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分析工業(yè)核心板的設計過程要求需要解決那些問題

作者:admin 發(fā)布時間:2019-09-17 14:12:09點擊:

在制作工業(yè)核心板時,需要了解那些問題,在進行制作產(chǎn)品,在制作 過程中發(fā)現(xiàn)問題要及時解決問題,下面就由小編為大家介紹一下吧!

工業(yè)核心板

  工業(yè)核心板硬件上可能存在的問題:

  在高溫和低溫測試中發(fā)生異常。首先,有必要消除硬件上的問題!因此,我們從硬件開始,列出硬件上可能存在的問題。

  1.原型材料:重新確認原型中使用的所有組件均為工業(yè)級材料。

  2.原型焊接:有焊點嗎?檢查后,沒有虛擬焊接。

  3.外部干擾:逐項檢查產(chǎn)品測試中可能存在的干擾。

  4,電源設計:常規(guī)電子元件在低溫下會消耗10%以上的功率,修改供電方案,使用外接直流穩(wěn)壓電源分別為串口擴充電路供電,保證充足的供電。

  可以制作精致的配料和配件,讓人流連忘返,或者它可能是“黑暗料理”;具有外圍工業(yè)級器件的工業(yè)級處理器可以設計成可靠和穩(wěn)定的工業(yè)核心板。也有可能是一塊“偽工業(yè)品”。讓我們借MiniARM M3517核心板在研發(fā)階段高低溫測試環(huán)節(jié)中的一個小插曲,來一窺這類秘密的冰山一角。

  MiniARM M3517簡介

  MiniARM M3517是廣州致遠電子基于TI Cortex-A8處理器AM3517設計的工業(yè)控制核心板。所有設備均為工業(yè)級。在設計階段,產(chǎn)品需要進行雙備份操作系統(tǒng)測試,10萬次閃存讀寫停電測試,軟件測試中心指標參數(shù)測試,電磁兼容測試和高低溫測試等,驗證產(chǎn)品質(zhì)量在最大程度上。

  高低溫交替熱濕度測試

  MiniARM M3517在GPMC總線上安裝了工業(yè)級串行擴展芯片,用于擴展兩個全功能串行端口。該解決方案已成功應用于許多產(chǎn)品,解決方案非常成熟。然而,在M3517核心板原型的高低溫交替熱濕度測試中,擴展串口仍然存在難以置信的問題!

  在-20°C~-40°C的低溫范圍內(nèi),擴展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度異常緩慢,其他系統(tǒng)功能測試正常! -40°C斷電存儲兩小時然后重啟,串口問題仍然存在擴展,系統(tǒng)其他功能都正常!當溫度升至-20°C以上時,擴展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度將恢復正常!

  而且工業(yè)核心板設備都是工業(yè)級的,它們肯定能滿足-40°C的工作溫度要求嗎?這個答案是否定的!在工業(yè)級設備保障的前提下,還需要配備成熟的硬件設計,合適的系統(tǒng)軟件和嚴格的測試環(huán)節(jié),以確保產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良!有了這些保證,MiniARM系列核心板可以成為最好的工業(yè)核心板!


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